IC测试座，有人称IC测试夹具，也有人称为IC测试治具，还有人称为IC测试架，主要有手机IC测试治具，内存条IC测试夹具，BGA测试座等，那么为什么现在大量的IC厂商会用到IC测试夹具，一般认为有三点：作用一：来料检测，采购回来的IC在使用前有时会进行品质检验，找出不良品，从而提高SMT的良品率。IC的品质光凭肉眼是看不出来的，必须通过加电检测，用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏；通过IC测试夹具应用功能跑程序，可以判断IC的好坏。作用二：返修检测，有时生产过程中主板出了问题，倒底是哪里出了问题？不好判断！有了IC测试治具什么都好说，把拆下的IC放到测试座内通过测试就能排除是否IC方面的原因。作用三：IC分检，返修的IC，在拆下的过程有可能损坏，用IC测试治具可以将坏的IC分检出来，可以节省很多人力、物力，从而减小各项成本。拿BGA封装的IC来说，如果IC没有分检，坏的IC贴上经过FCT测试检查出来后，把IC拆下来，要烘烤、清洗，很麻烦，还有可能损坏相关器件。用IC测试夹具检测就可以大减少出现上述问题的机率。

随着电子产品更新换代速度的加快，消费者对产品的挑剔不仅仅局限于产品的外观，对电子产品内在的质量、稳定性也有了诸多要求。而芯片在电子产品中如同心脏一般起着至关重要的作用。一颗芯的好坏，直接影响着电子产品的使用寿命。所以，现在的芯片在封装好出厂前，芯片厂商都还会再进行严密的温度加速老化和HAST的温湿度老化测试。老化HTOL【HighTemperatureOperatingLife】，就是在高温下加速芯片老化，然后估算芯片寿命。还有HAST【HighlyAcceleratedStressTest】测试芯片封装的耐湿能力，待测产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试，湿气是否会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体从而损坏芯片。芯片老化座在芯片的HTOL和HAST老化试验起着重要的作用。它能够帮助芯片在严苛的测试环境下很好的接触，从而完成测试工作。鸿怡电子生产的IC老化座，在老化座市场具有极高的占有率。无论是价格还是产品的多元化上，都是客户的不二之选。目前，我们的IC老化座，针对市面上的统用标准型IC，会采用现货的开模弹片来制作。而针对非常规类芯片的老化测试，可使用探针的方式.一切以为稳定测试、降低成本为主要宗旨。

我们常说的IC测试座和老化座有什么区别呢?相信有很多朋友都不是很了解，下面鸿怡电子的小编给大家讲解下用一个不是很恰当的比喻来解释就是：老化座像一个人(芯片)，躺在床上，一睡可能100天。100天后起床了(弹簧長时间变形)，所有床上的1，000弹簧需弹回原位置，不可有的高，有的低变了形。测试座像酒店的床，30天，可能睡30个不同的人(芯片)。床单(接触点)会被客人磨损，讲究接触点的镀层艺术(耐磨)。理论上，老化座的成本，贵过测试座。老化座用的是铍銅，测试座用的是磷青銅。铍銅的金属特性和价格,都更好更贵。老化座能否拿来做测試用途呢?测试只是老化座众多功能中的一种,只做测試座用是大材小用。但把测试座拿来做老化用途，可能会自找苦吃!老化座，除了可用做测试外,还考虑其他参数。测试一般是指常温下,但老化，通常需要考虑高温，低温,湿度,盐度下的测試和長时间测试时的散热效果。塑胶耐多大温度不变形或燃烧!老化座—可进行恶劣环境测试的座子。老化座决定某一个芯片被设计后，是否能面世说一个芯片设计好不好，不能因为芯片与测试针接触不良，而责怪芯片不好!可能在连续3个月高温或低温等恶劣环境测试。决定芯片(新生儿)的命运。或某些芯片能否上太空或做飞机零件。

集成电路老化测试座该产品用于航空航天、军工、科研单位以及集成电路生产企业，可配进口老化台、老化板做器件及高、低温测试、老化筛选作连接之用:产品型号及规格；IC-8J、IC-14J、IC-16J、IC-18J、IC-18J（K）宽跨度、IC-20J、IC-24J、IC-24Z窄脚、IC-28J、IC-28J（K）宽跨度、IC-40J主要技术指标；间距；2.54mm环境温度；-55℃—+155℃绝缘电阻；≤0.01欧工作电压；DC500V单脚插入力；≤0.2Kg弹片金层厚度；2umAu:lu(镍金）插拔寿命；高低温状态下插拔寿命；2000-3000次。TO封装集成电路老化测试插座该插座用于金属壳封装集成电路的老化、测试、筛选作连结之用，连结金属管材料采用磷青铜表面镀金、镀银、镀镍等工艺，该插座耐高温、绝缘性能好，经久耐用，深受用户的欢迎。产品型号及规格；TO-4、6、8、10、12主要技术指标；环境温度；-20℃—+255℃接触电阻；≤0.01欧工作电压；DC500V单脚插入力；≤0.2Kg磷青铜管镀银层厚度；1um镍2um银高低温状态下插拔寿命；2000-3000次。IC集成电路老化测试座（DIP封装）详细介绍:集成电路老化测试座该系列夹具适用于DIP封装的双列直插式集成电路的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。该产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯产品型号及规格；IC-8J、IC-14J、IC-16J、IC-18J、IC-18J（K）宽跨度、IC-20J、IC-24J、IC-24Z窄脚、IC-28J、IC-28J（K）宽跨度、IC-40J主要技术指标；间距；2.54mm环境温度；-55℃—+155℃接触电阻；≤0.01欧工作电压；DC500V单脚插入力；≤0.2Kg弹片金层厚度；1um镍2um金插拔寿命；高低温状态下插拔寿命；2000-3000次。IC老化测试座：该产品用于航空航天、军工、科研单位以及集成电路生产企业，可配进口老化台、老化板做器件及高、低温测试、老化筛选作连接之用:产品型号及规格；IC-8J、IC-14J、IC-16J、IC-18J、IC-18J（K）宽跨度、IC-20J、IC-24J、IC-24Z窄脚、IC-28J、IC-28J（K）宽跨度、IC-40J主要技术指标；间距；2.54mm环境温度；-55℃—+155℃绝缘电阻；≤0.01欧工作电压；DC500V单脚插入力；≤0.2Kg弹片金层厚度；2umAu:lu(镍金）插拔寿命；高低温状态下插拔寿命；2000-3000次

IC测试座(测试插座)是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。那么IC测试座在设计上有什么优势呢？IC测试座设计上精巧稳固独特，体积小，能适应任何主板元件高密集度的需求。采用旋盖式固定BGA，更有利于分散测试座与PCB板焊接受力，大大提高连接的可靠性及使用寿命，且固定盖是用铝合金材料制作，可有效散热,提高了测试的效果。固定芯片时采用旋紧式盖法，更好地缓冲了测试座与电路板的连接压力，就不易造成空焊而使连接更可靠，且人性化的最合理的设计使得测试更加方便快捷，大大地提高了工作效率。电脑主板，显卡，通讯类，工控类，内存DDR1，DDR2，DDR3，数码产品等BGA芯片均可测试。采用进口探针，针的弹性伸缩更顺畅，这样能保证了测数达到两万次的寿命。在设计上更是充分考虑到了维护简单快捷，探针可随意更换；这样的测试座无伦在使用上，维修护上，还是价格成本上比同类产品都有很大的优势，绝对是用户最佳选择。

SOP是StandardOperationProcedure三个单词中首字母的大写，即标准作业程序，就是将某一事件的标准操作步骤和要求以统一的格式描述出来，用来指导和规范日常的工作。SOP是标准操作程序（StandardOperationProcedure)的英文首字母缩写。从对SOP的上述基本界定来看，SOP具有以下一些内在的特征：SOP是一种标准的作业程序。所谓标准，在这里有最优化的概念，即不是随便写出来的操作程序都可以称做SOP，而一定是经过不断实践总结出来的在当前条件下可以实现的最优化的操作程序设计。说得更通俗一些，所谓的标准，就是尽可能地将相关操作步骤进行细化，量化和优化，细化，量化和优化的度就是在正常条件下大家都能理解又不会产生歧义。SOP不是单个的，是一个体系，虽然我们可以单独地定义每一个SOP，但真正从企业管理来看，SOP不可能只是单个的，必然是一个整体和体系，也是企业不可或缺的。余世维在他的讲座中也特别提到：一个公司要有两本书，一本书是红皮书，是公司的策略，即作战指导纲领；另一本书是蓝皮书，即SOP，标准作业程序，而且这个标准作业程序一定是要做到细化和量化。

一、外层线路BGA处的制作：在客户资料未作处理前，先对其进行全面了解，BGA的规格、客户设计焊盘的大小、阵列情况、BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离，铜厚要求为1~1.5盎司的PCB板，除了特定客户的制作按其验收要求做相应补偿外，其余客户若生产中采用掩孔蚀刻工艺时一般补偿2mil，采用图电工艺则补偿2.5mil，规格为31.5milBGA的不采用图电工艺加工；当客户所设计BGA到过孔距离小于8.5mil，而BGA下过孔又不居中时，可选用以下方法：可参照BGA规格、设计焊盘大小对应客户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列，再以其为基准将需校正的BGA及BGA下过孔进行拍正，拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盘前后偏差较大，则不可采用，只拍BGA下过孔的位置。二、BGA阻焊制作：1、BGA表面贴阻焊开窗：与阻焊优化值一样其单边开窗范围为1.25~3mil，阻焊距线条（或过孔焊盘）间距大于等于1.5mil；2、BGA塞孔模板层及垫板层的处理：①制做2MM层：以线路层BGA焊盘拷贝出为另一层2MM层并将其处理为2MM范围的方形体，2MM中间不可有空白、缺口（如有客户要求以BGA处字符框为塞孔范围，则以BGA处字符框为2MM范围做同样处理），做好2MM实体后要与字符层BGA处字符框对比一下，二者取较大者为2MM层。②塞孔层（JOB.bga）：以孔层碰2MM层（用面板中Actionsareferenceselection功能参考2MM层进行选择），参数Mode选Touch，将BGA2MM范围内需塞的孔拷贝到塞孔层，并命名为：JOB.bga（注意，如客户要求BGA处测试孔不作塞孔处理，则需将测试孔选出，BGA测试孔特征为：阻焊两面开满窗或单面开窗）。③拷贝塞孔层为另一垫板层（JOB.sdb）。④按BGA塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径。三、BGA对应堵孔层、字符层处理：①需要塞孔的地方，堵孔层两面均不加挡点；②字符层相对塞孔处过孔允许白油进孔。以上步骤完成后，BGACAM的单板制作就完成了，这只是目前BGACAM的单板制作情况，其实由于电子信息产品的该许日新月异，PCB行业的激烈竞争，关于BGA塞孔的制作规程是经常在更换，并不断有新的突破。这每次的突破，使产品又上一个台阶，更适应市场变化的要求。我们期待更优越的关于BGA塞孔或其它的工艺出炉。

(PlasricBGA)载体为普通的印制板基材,一般为2~4层有机材料构成的多层板，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面，塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。例如Intel系列CPU中PemtiumII、III、IV处理器均采用这种封装方式。又有CDPBGA(CarityDownPBGA)，指封装中央有方形低陷的芯片区（又称：空腔区）。优点：封装成本相对较低;和QFP相比，不易受到机械损伤;适用大批量的电子组装;字体与PCB基材相同，热膨胀系数几乎相同，焊接时，对函电产生应力很小，对焊点可靠性影响也较少。缺点：容易吸潮。CBGA(CeramicBGA)载体为多层陶瓷，芯片与陶瓷载体的连接可以有两种形式：金属丝压焊;倒装芯片技术。例如Intel系列CPU中PemtiumI、II、PemtiumIPro处理器均采用这种封装方式。优点：电性能和热性能优良;既有良好的密封性;和QFP相比，不易受到机械损伤;适用于I/O数大于250的电子组装。缺点：与PCB相比热膨胀系数不同，封装尺寸大时，导致热循环函电失效。FCBGA(FilpChipBGA)采用硬质多层基板。CCGACCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm时的另一种形式，不同之处在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料连接或直接浇注式固定在陶瓷底部。优缺点与CCGA大体相同，不同在于焊料柱能够承受CTE不同所产生的应力，能够应用在大尺寸封装。TBGA载体采用双金属层带，芯片连接采用倒装技术实现。优点：可以实现更轻更小封装;适合I/O数可以较多封装;有良好的电性能;适于批量电子组装;焊点可靠性高。缺点：容易吸潮;封装费用高。

BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①、封装面积少；②、功能加大，引脚数目增多；③、PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；④、可靠性高；⑤、电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。BGA同时也是BackGroundAnimation的缩写，意思为：背景动画指在音乐及游戏等多媒体产品中，作BackGroundAnimation为表达内容作衬托的动画同BGM近似，BGM为：BackGroundMusic（背景音乐）BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为TinyBallGridArray（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。