烧录座是通过烧录座或烧录卡来完成工作的。烧录座英文名为PROGRAMMER，有人叫WRITER，更早期有人叫BURNER，这种机器是用来烧录〔PROGRAM〕一种称为可烧录的IC〔PROGRAMABLEIC〕，可烧录这些IC内部的CELL〔细胞〕资料，造成不同的功能，以前的IC大部份都是固定功能的IC〔DEDICATEDID〕，所以设计者若设计一片电路板必须用上多种不同的固定功能的IC，对大量生产者需准备很多类型的IC，自从可烧录的IC出现后，设计者只要准备一种IC便可把它烧录成不同功能的IC，备料者只采购一种IC即可，备料方便，但须准备烧录座去烧录。烧录就象COPY一样。把电脑里的东西COPY在别的文件载体上，就像1.4寸的磁盘就可以说是一种烧录盘。IC烧录座功能特色：一.性能卓越：此系统可因应盘装、管装、带装等不同的IC进、出料包装方式随时做转换，同一系统即可兼具IC之烧录、打印与包装转换3种功能。二.智能型作业：在功能强大的软件控制下，可进行一连串自动化的IC进料、定位、烧录、分类、打印、出料等一贯化作业。三.高效益的烧录：内建以高速、高弹性化的驱动线路与USB接口架构而成的新时代万用型烧录座，提供高速度、低分贝、高稳定度、值得信赖的烧录平台。四.打印机：可配合料盘、料管、料带等出料装置另行搭配选购，以提供IC包装前色点、数字或字母打印的一贯作业。五.弹性化的包装转换：本系统可用来将库存材料，在盘装、管装、带装各种不同包装之间任意且高效率的转换包装。

烧录座在大陆是叫编程器。因为台湾的半导体产业发展的早，到大陆后,客户之所以叫它为“编程器”是因为现在英文名为PROGRAMMER，这个英文名与一般编写软件程式设计师是同名，所以就叫“编程器”。烧录座实际上是一个把可编程的集成电路写上数据的工具,烧录座器主要用于单片机（含嵌入式）/存储器(含BIOS)之类的芯片的编程（或称刷写）。烧录座在功能上可分万用型烧录座、量产型烧录座、专用型烧录座。专用型烧录座价格最低，适用芯片种类较少，适合以某一种或者某一类专用芯片编程的需要，例如仅仅需要对PIC系列编程。全功能通用型一般能够涵盖几乎（不是全部）所有当前需要编程的芯片，由于设计麻烦，成本较高，限制了销量，最终售价极高，适合需要对很多种芯片进行编程的情况。像比如：ISD1700烧录座，他针对的是ISD1700全系统语音芯片，ISD1700烧录座又可以分为多片烧录座和单片拷贝机，还有如：PM50烧录座，PM60烧录座，ISD3340烧录座烧录座英文名为PROGRAMMER，有人叫WRITER，更早期有人叫BURNER，这种机器是用来烧录〔PROGRAM〕一种称为可烧录的IC〔PROGRAMABLEIC〕，可烧录这些IC内部的CELL〔细胞〕资料，造成不同的功能，以前的IC大部份都是固定功能的IC〔DEDICATEDID〕，所以设计者若设计一片电路板必须用上多种不同的固定功能的IC，对大量生产者需准备很多类型的IC，自从可烧录的IC出现后，设计者只要准备一种IC便可把它烧录成不同功能的IC，备料者只采购一种IC即可，备料方便，但须准备烧录座去烧录它。在可程式元件选择众多的今日，您可以轻易地将数佰万位元的程式和资料永久地保存在FLASH/EPROM中，或是将百来颗的传统数位元件塞进一个指甲般大小的CPLD/FPGA之中；也可以将整个微电脑化为一颗单晶片。只要研发工程师有创意就有可能在他的实验桌上，完成这件现今认为稀松平常的事。回想在微处理器刚兴起的年代，只有部份的公司有能力去开光罩，订作一个MASKROM或是一个ASIC，其中除了费用昂贵外，还要承受著很大的风险和不少的库存压力。随著半导体厂商的推陈出新，陆续出现了可以由使用者程式化的元件，例如储存资料的非挥发性记忆体PROM、EPROM、EEPROM、FLASHEPROM…等等，容量由早期的几Kbits到2002年可能供货的1Gbits。而早期只能用TTL来设计的数位电路也逐渐地被PLD所替代，由简单的PAL到现在百万GATECOUNT级CPLD/FPGA。再配和上IC烧录座厂商提供的工具日新月异，让“在桌上就可以定制IC”的美梦成真。

自动烧录座有哪些好处呢？说到自动烧录座，顾名思义，大家可以想到的是不用人工操作，自动烧录进入资料的的一种烧录座，其实也就是一种可以少费人力的一种编程器，那么它在产品上也是有着不同的分类的，今天就和大家一起来熟悉一下它有着哪种不同的等级的。IC烧录最简单的可以分类两种等级，就是手动类型和全自动类型，从字面上就很容易看出两者的差别了，大家不难理解，手动型就是每一个环节步骤都是通过人工来操纵完成的，而自动型就是通过一键式操纵帮助大家来完成工作的，两者都各自有各自的优点也有各自的不同之处，大家只要根据自己不通的情况来选择不通的类型就能够顺利的完成烧录工作。自动烧录座有着不可替代的优点，要说自己烧录座的优点，可以说它比其它的烧录座有更好更快的速度，在容量方面也较之前增大了不少，而且包装方面更为精密，在接脚方面成功避免了其它品种的烧录座接脚不足的缺点，自动烧录座接脚更多，电压方面对于人们而言，也是降低了不少，自动烧录座带来了不小的改变，让半导产业有着更好的改变。以上就是自动烧录座的好处，它是半导体行业的一个催化剂，在半导体行业有着非常好的推动作用，能产生更多有价值的商品。

1）依据连线图，把六根连接线与烧录器或测试板焊接好，不短路，不虚焊。装配恢复好烧录器。2）把烧录文件下载到烧录器里面。3）把烧录器/测试板放置到MLK-0211X系列机台的两个对应位置上，如果不稳固，用不干胶带固定好。4）把烧录器/测试板的接口线，按照上右、下左的规定与机台分别连接好。5）接通两个烧录器/测试板的电源。6）接通MLK-0211X系列机台的电源。7）根据需要调整机台的工作参数。8）刚开始烧录的之前，把上排进料区往外往下扳成水平状，装入六管待处理的芯片，注意芯片的方向。把下排出料区插好六条OK管，有必要的话更换一条NG管。再按下“S1/set”按钮，开始正式批量作业。9）工作过程中的各种状态，会在液晶屏上，以中文方式显示出来，比如换管、卡料等。依据提示进行相应的处理。10）特别注意整个工作环境不要超出允许的范围，供电系统必须稳定，避免长期接受太多的强电磁干扰和阳光照射，否则会降低成品率。

人工智能和物联网的兴起，芯片又进入了一轮爆发期，芯片制造是一个点砂成金的过程，从砂子到晶圆再到芯片。芯片封装后，便进入测试阶段，测试不可缺少的一个检测耗材就是测试座（Socket)。测试座是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试转接插座。测试座功能：（1）来料检测芯片在使用前需进行品质检验，挑出不良品，从而提高SMT的良品率。芯片的品质仅凭肉眼无法看出，必须通过加电检测，用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏，必须通过测试座应用功能跑程序才可准确判断。（2）返修检测通过测试座可节省维修判断分析时间，排除不良原因，减少主板回焊次数，以降低报废维修板的风险。另外，IC在拆取的过程有可能损坏，用测试座可快速将不良的IC分检出来，将测试OK的IC重复使用，以降低维修领料成本，尤其对单价高的IC越是适用。（3）烧录/编程IC测试座安装在PCB上后组成IC烧录座/IC编程座/IC适配器,通过连接与之适配的烧录器，可进行IC或模块的编程烧录。（4）老化测试元器件故障主要出现在寿命周期开始和最后的十分之一阶段,老化是通过工作环境和电气性能两方面对元器件进行严苛的试验,加快元器件在其寿命前10%部分的工作，而使缺陷在短期内出现,尽使故障早期发现。成本分析：成本主要取决于被测IC或模块的Pin数、间距（Pitch)、频率、测试要求（如温度、电流、寿命、散热等）,Pin数越多，频率越高，测试要求越高会增加相应的探针成本；Pin数越多，间距越小会增加孔板加工难度，提升加工报废率，从而影响整体价格。测试座结构：弹跳式：适用于芯片或模块的自动机台测试,烧录等,也可手动按压或使用助力治具按压测试。探针的结构和使用：一般探针的材质为玻铜，外层为镀金，由4个部分组成：针头、针管、针尾、弹弓；探针的机械寿命并不等同于探针的实际使用寿命，因为机械测试是采用单支探针在实验室环境下，采用垂直下压测试。实际往往是几十支，几百支同时使用，因为零件加工精度的原因，无法保证每支探针安装后等高和垂直，探针所受的负荷不一定相同，导致有些探针提前损坏，从而影响测试寿命；另外，实际应用的环境往往因为灰尘，芯片的锡渣等会磨损针头，但可以通过更换探针的方式延长Socket使用寿命。双头探针所承受的负荷各不相同,只有功能完全正常的探针才能进行可靠的信号传输.良好的触点接通质量的前提条件是:测试座使用注意事项：测试座使用一段时间后，针尖部分可能残留一些锡渣及灰尘，污染严重或接触困难时,可用防静电毛刷或精密电子清洁剂对探针进行清洁,而后用气枪吹出测试座内散落的污物颗粒。较大的径向力可能导致探针弯曲,清洁时不可在探针上施加剪力，不可使用带腐蚀性的清洁剂(如天那水、洗板水等）,否则会对探针带来严重的损伤,甚至报废。测试座长期不使用时,应用防静电袋密封后置于干燥的环境下,防止因存放环境而引起氧化，从而导致接触不良。再次使用时应先观察探针有无脏污或氧化（呈黑色），如有该现象，请先清洁或更换探针后使用。

QFP是QuadFlatPackage的缩写，是“小型方块平面封装”的意思。QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和性能的问题，已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。japon将引脚中心距小于0.65mm的QFP称为QFP(FP)。但japon电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三种。另外，有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm的QFP专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm及0.4mm的QFP也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树脂缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。

芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”1，芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。2，晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。3，晶圆光刻显影、蚀刻该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这时可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。4、掺加杂质将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将这一流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似多层PCB板的制作原理。更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。5、晶圆测试经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。6、封装将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。7、测试、包装经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。

芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业（区别于其他行业）时，也可以包含芯片相关的各种含义。芯片也有它独特的地方，广义上，只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片；比如机械芯片，如MEMS陀螺仪；或者生物芯片如DNA芯片。在通讯与信息技术中，当把范围局限到硅集成电路时，芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。芯片组，则是一系列相互关联的芯片组合，它们相互依赖，组合在一起能发挥更大的作用，比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组，手机里面的射频、基带和电源管理芯片组。电脑芯片如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、UltraDMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI（高级能源管理）等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（HostBridge）。芯片组的识别也非常容易，以Intel440BX芯片组为例，它的北桥芯片是Intel82443BX芯片，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于芯片的发热量较高，在这块芯片上装有散热片。南桥芯片在靠近ISA和PCI槽的位置，芯片的名称为Intel82371EB。其他芯片组的排列位置基本相同。对于不同的芯片组，在性能上的表现也存在差距。芯片组除了最通用的南北桥结构外，芯片组正向更高级的加速集线架构发展，Intel的8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表，它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，能够提供比PCI总线宽一倍的带宽，达到了266MB/s；此外，矽统科技的SiS635/SiS735也是这类芯片组的新军。除支持最新的DDR266，DDR200和PC133SDRAM等规格外，还支持四倍速AGP显示卡接口及FastWrite功能、IDEATA33/66/100，并内建了3D立体音效、高速数据传输功能包含56K数据通讯(Modem)、高速以太网络传输(FastEthernet)、1M/10M家庭网络(HomePNA)等。

TQFP(thinquadflatpackage,即薄塑封四角扁平封装)薄四方扁平封装低成本，低高度引线框封装方案。薄四方扁平封装对中等性能、低引线数量要求的应用场合而言是最有效利用成本的封装方案，且可以得到一个轻质量的不引人注意的封装,TQFP系列支持宽泛范围的印模尺寸和引线数量，尺寸范围从7mm到28mm，引线数量从32到256。产品体尺寸(mm)引线间距(mm)TQFP100140.50TQFP120140.40TQFP12814*200.50TQFP144200.50TQFP176240.50TQFP208280.50TQFP256280.40TQFP3270.80TQFP44100.80TQFP4870.50TQFP52100.65TQFP64140.80TQFP64100.50TQFP80120.50TQFP80140.65TQFP封装比传统的SOP封装小。

SOP也是StartOfProduction三个英文单词的第一个字母的大写组合，意思是开始量产，即产品可以进行大批量生产了。集成电路封装SOP(SmallOut-LinePackage）是一种很常见的元件封装形式，始于70年代末期。由1980年代以前的通孔插装（PTH）型态，主流产品为DIP(DualIn-LinePackage），进展至1980年代以SMT(SurfaceMountTechnology）技术衍生出的SOP(SmallOut-LinePackage）、SOJ(SmallOut-LineJ-Lead）、PLCC(PlasticLeadedChipCarrier）、QFP(QuadFlatPackage）封装方式，在IC功能及I/O脚数逐渐增加后，1997年Intel率先由QFP封装方式更新为BGA(BallGridArray，球脚数组矩阵）封装方式，除此之外，在20世纪末期主流的封装方式有CSP(ChipScalePackage芯片级封装）及FlipChip（覆晶）。SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。SOP是在微波单片集成（MMIc）、多芯片组件（McM）、数字与模拟集成以及光集成技术基础上，将微波与射频前端、数字与模拟信号处理电路、存储器以及光器件等多个功能模块集成在一个封装内的一种二次集成技术，属于真正的系统级封装。其结构如图4所示，它容易实现电子系统的小型化、轻量化、高性能和高可靠性，特别适合于航空、航天、便携式电子系统等对体积、重量和环境要求苛刻的场合。SOP技术的优势⑴系统集成度高。单从系统集成度来讲，SOC显然是集成度最高的系统，但sOc对于无源射频电路特别是高Q电路如谐振器、滤波器和高功率模块等不能集成。而sOP可以通过LTCc工艺等多层立体结构实现对高Q电路和高功率模块的集成。因此从整个系统的集成度来讲，并不比sOc差。⑵生产成本低、市场投放周期短。各功能模块可预先分别设计，并可大量采用市场现有的通用集成芯片和模块，有效地降低了成本、设计周期变短，投放市场较快。⑶性能优良，可靠性高。SOP减少了各功能部件之间的连接，使得由于连接之间的各种损耗、干扰降低到最小，同时综合利用了微电子、固体电子等多项工艺技术，充分发挥了各种工艺的优势。从而提高了系统的综合性能。⑷体积小、重量轻、封装密度大。由于采用体积结构，封装内的元器件可嵌人可集成或叠装，向3D方向发展，充分利用了空间，系统体积和重量均大大缩小，有效地提高了封装的密度。此外，SOP的另外一个最大优点是与SOC和SIP的兼容性，即SOC与SIP均可以视为SOP的子系统，一起被集成在同一个封装内。导向流程SOP（SupportOrientedProcess）ISO9001：2000：支持导向流程，主要是用以支持COP（客户导向流程）的实施而进行的相关作业的流程，如：员工激励、工作环境、采购&；外包、供放管理等间接过程。同源协议现存的网络浏览器的安全模式是根据同源协议（Same-Origin-Policy），并对网络应用提供了一些基础的保护功能。一般一个网址通常由protocol，domain，port三个部分所组成，而根据SOP协议，如果一个网址只要至少一个部分的不符合，便不能进入到先前进入的非同源地址.