•紧凑型设计，提高老化测试座板容量，•采用翻盖加螺旋下压结构，操作方便；•压块结构合理，下压速度线性可控，下压力度平稳均衡，芯片管壳受力均匀保证安全；•探针的爪头呈凹圆弧型，有效承托锡球，既可以保证接触性能稳定又能保护锡球和焊盘外形；•精确的定位槽、导向孔，确保IC定位精确；•特殊IC载体结构，保护探针不受外力损坏；•探针，铍铜镀硬金，使用寿命达10万次以；•探针更换方便，测试座维修成本低；•测试座采用高强度且耐高温绝缘材料。

IC测试座是用来把程序烧录进芯片的，需要编程器的配合才能烧录。把IC测试座放在编程器上面的插槽里，然后把IC芯片放到座子里面进行烧录。那么IC测试座的功能包括哪些呢？IC测试座的功能包括：探测球小至0。3毫米，定制封装到现有设备表面。双面测试多种顶盖样式可选，适合微观探测的超薄顶盖；多种类型的弹簧测试探针可以满足大多数需求(无铅、低电感、高强度、高电流，开尔文测试座等等)；打开IC测试座来进行背面发射；适用于射频特征和测试的低电感测试探针；适用于无铅封装的高强度顶针；IC测试座内置开口以便于元件放置。双侧测试对接处理器的接口；多站点的IC测试治具。

IC测试座主要就是用於检查在线的单个IC元器件以及各电路网络的开、短路情况，以及模拟器件作用和数字器件逻辑作用测试。用户就是测试期间在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的作用及性能指标。简单点的说就是测试芯片的合格程度。用于IC封装后的测试的IC测试座，主要包含有互相组配的上盖板(contactblade)与基座(icsocket)。IC测试座在较佳的实施状态中，是用于影像传感器(ImageSensor)中的陶瓷式引线芯片载体的封装测试。IC测试座的特征在于上盖板(contactblade)的内部容设有一通孔，并在邻近通孔附近设置有复数个测试探针，用以接触待测IC，且在各测试探针的内部则容设有测试弹簧。测试探针是以环绕通孔的方式设置。

各种IC自动烧录机、测试机，支持各类包装（编带、管装、托盘）的芯片，对DIP、SDIP、SOP、SSOP、TSSOP、MSOP等各封装的IC自动烧录、测试均有解决方案。SRPLC的指示灯及机内设备，有益于对PLC整个控制系统查找故障。编程器是主要的诊断工具，他能方便地插到PLC上面。在编程器上可以观察整个控制系统的状态，当您去查找PLC为核心的控制系统的故障时，作为一个习惯，您应带一个编程器。基本的查找故障顺序。提出下列问题，并根据发现的合理动作逐个否定。一步一步地更换SR中的各种模块，直到故障全部排除。所有主要的修正动作能通过更换模块来完成。除了一把螺丝刀和一个万用电表外，并不需要特殊的工具，不需要示波器，高级精密电压表或特殊的测试程序。1、PWR（电源）灯亮否？如果不亮，在采用交流电源的框架的电压输入端（98-162VAC或195-252VAC）检查电源电压；对于需要直流电压的框架，测量+24VDC和0VDC端之间的直流电压，如果不是合适的AC或DC电源，则问题发生在SRPLC之外。如AC或DC电源电压正常，但PWR灯不亮，检查保险丝，如必要的话，就更换CPU框架。2、BATT（电池）灯亮否？如果亮，则需要更换锂电池。由于BATT灯只是报警信号，即使电池电压过低，程序也可能尚没改变。更换电池以后，检查程序或让PLC试运行。如果程序已有错，在完成系统编程初始化后，将录在磁带上的程序重新装入PLC。3、RUN（运行）灯亮否？如果不亮，检查编程器是不是处于PRG或LOAD位置，或者是不是程序出错。如RUN灯不亮，而编程器并没插上，或者编程器处于RUN方式且没有显示出错的代码，则需要更换CPU模块。4、PWR（电源）灯亮否？如果亮，检查显示出错的代码，对照出错代码表的代码定义，做相应的修正。5、在多框架系统中，如果CPU是工作的，可用RUN`继电器来检查其它几个电源的工作。如果RUN继电器未闭合(高阻态)，按上面讲的第一步检查AC或DC电源如AC或DC电源正常而继电器是断开的，则需要更换框架。一般查找故障步骤(其他步骤于用户的逻辑知识有关。下面的一些步骤，实际上只是较普通的，对于您遇到的特定的应用问题，尚修改或调整。查找故障的最好工具就是您的感觉和经验。首先，插上编程器，并将开关打到RUN位置，然后按下列步骤进行。1、如果PLC停止在某些输出被激励的地方，一般是处于中间状态，则查找引起下一步操作发生的信号（输入，定时器，线川，鼓轮控制器等）。编程器会显示那个信号的ON/OFF状态。2、如信号是线川，没有输出或输出与线川的状态不同，就得用编程器检查输出的驱动逻辑，并检查程序清单。检查应按从有到左进行，找出第一个不接通的触点，如没有通的那个是输入，就按第二和第三步检查该输入点，如是线川，就按第四步和第五步检查。要确认使主控继电器步影响逻辑操作。3、烧录机如果输入状态与输入模块的LED指示指示一致，就要比较一下发光二极管与输入装置（按钮、限位开关等）的状态。入二者不同，测量一下输入模块，如发现有问题，需要更换I/O装置，现场接线或电源；否则，要更换输入模块。4、烧录机如果输入信号，将编程器显示的状态与输入模块的LED指示作比较，结果不一致，则更换输入模块。入发现在扩展框架上有多个模块要更换，那么，在您更换模块之前，应先检查I/O扩展电缆和它的连接情况。5、如果该信号控制一个计数器，首先检查控制复位的逻辑，然后是计数器信号。按上述2到5部进行。

IC测试座(测试插座)是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。它主要用于检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点，ICT测试治具可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，对每种单板需制作专用的针床。那么IC测试座有什么用处呢？IC测试座主要就是用於检查查在线的单个IC元器件以及各电路网络的开、短路情况，以及模拟器件作用和数字器件逻辑作用测试。用户就是测试期间在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的作用及性能指标。简单点的说就是测试芯片的合格程度。

1.流程改进优先在制定作业的SOP之前．要对整个系统流程进行分析和优化，如果系统流程过于繁琐，导致了很多浪费的程序．那么对浪费的程序也制定SOP对提高配送中心的效率意义就不大了。例如要通过信息管理系统的优化．防止对产品信息的重复录入作业。或者优化拣选路径，防止多余的搬运作业。2.系统的思考在对各个程序制定SOP的时候还要注意该环节在系统流程中的地位。根据水桶理论，单个环节的最优不代表整体的最优，所以对配送中心的一系列程序环节，要从一个系统的角度制定各个环节的改进目标，实现系统的平衡。同时SOP的制定并不是一劳永逸，要随着操作内容的改变、工具设备的改变，管理方法的改变而改变，也就是注意系统的动态变化，及时根据系统需求进行调整。3.考虑设备工具的使用对每个作业制定SOP的时候要从人因工程的角度考虑能否借助一些简单低成本的辅助工具来实现更高的作业效率。例如对于繁重的搬运作业．应该根据不同的物品特性设计一些低成本的搬运设备或搬运辅助工具．从而提高搬运的效率。4.注重分拣作业的优化分拣作业主要是根据分拣单的要求从仓库中选取产品，然后将产品搬运到指定的地点，完成拣选，或者批量拣选后再由后续的人员或者设备进行分拣作业。有调查表明分拣作业占物流配送中心运营时间的30%～40%，搬运量的90%，成本的40%，所以分拣作业的效率提高对于整个运营的效率提高有极其重要的意义。在进行分拣作业的SOP制定的时候，可以参考”六不原则”。即不让等、不让碰、不让动、不让想、不让找、不让写。5.工业工程人员的参加SOP是一个科学的方法，集成了工作研究、质量管理、人因工程等工业工程的思想和方法，所以制定SOP的人员应该是一个具有工业工程背景知识的人员，从而帮助企业编制更有效地SOP文件。本文出自：东莞市郡仁司电子科技有限公司www.icsocket-jrs.com

四侧引脚扁平封装(QFP)的引脚经常被弯曲，最常见的是28mm和更大的尺寸的零件。修理挑选一个轻手轻碰和手法稳健的操作员接受培训。对脚尖的调整和共面性检查是很有用的。在操作期间，技术员应该尽量减少引脚的进一步弯曲。可是，在某些情况中，可能不得不将一个脚移开来处理另一个脚。应该避免进一步的弯曲，以允许在高疲劳环境下的生存。简单方法维护方法首先找一条吸锡线（或某些电缆的屏蔽层），将此线折叠一下，折叠出来的中线没有毛刺，刚好使用。用镊子夹起线的头部，用松香浸润中线，然后化锡，线吸饱就可以了。焊芯片时，先将芯片对好位置，用烙铁将对角焊上以固定芯片，然后就镊起吸锡线，用烙铁放在有锡一头的上面，待锡融化后，将线有锡的一头贴上管脚，沿管脚方向划一下即可以将线覆盖部分的管脚焊好，依次将全部管脚焊上即可。最后用酒精擦掉板子上的松香即可。拆除芯片时，方法同上，不同的是，吸锡线只用松香浸润即可，不需要吸锡。同样的方法滑动一遍，大部分的锡都可以吸完。这时，找一根细铁丝（一般从合股的电源线里拔出，铜丝效果不好），从管脚和芯片封装间的空隙穿过，露出的两头都沿管脚方向弯成九十度，然后，一手拿烙铁，一手拿铁线的任何一头，用烙铁贴近管脚，一边以垂直于管脚方向滑动，一边拉动铁线，就象用线切纸一样，可以很快将芯片焊下。只要保证烙铁温度不太高（如300度），停在芯片某一块的时间不太长（小于5秒），拆下来的芯片都可以再用。维护方法具体操作方平包装(QFP,quadflatpack)的引脚经常被弯曲，最常见的是28-mm和更大的身体尺寸的零件。金属包装的高质量与惯性似乎倾向于使QFP某种形式的损坏，特别如果矩阵托盘经受任何形式的冲击。其结果是贻误计划、低装配合格率、和使客户不愉快。把零件送回原处或出去修理，要花去宝贵的时间。可是，你可以用自己修理的方法，经常，零件可回到开始拒绝它的贴片机。QFP修理的选择可买到装备有相机和机械触觉的机器，将元件引脚处理到满足JEDEC标准，但是，其价格可能是一个限制。也有公司提供这类服务，但是，成本还是一个问题。在工厂内部，使用探针和镊子来修理零件可能是一个较简单的方法。修理工具也应该包括模板，它是有引脚的焊盘几何形状蚀刻在表面的薄板。这些模板帮助处理引脚和作为最后“行/不行”的标准。真空吸取笔帮助零件处理，完整的修理工具中也需要一块实验室AA级的花岗岩表面平板。QFP修理操作应该挑选一个轻手轻碰和手法稳健的操作员接受培训。在修理之前，决定是否该元件可能挽救。不是所有都可挽救的，引脚可能弯曲太严重，以至于只把它弯回位置都会折断。这些操作应该在防静电工作台上进行，需要适当的照明和放大镜。有三到四个屈光镜的带照明的放大镜就可以了。操作员应该选择一个适当的模板，把它粘贴在平面板上。在模板内以及平面板上应该有足够的空间来处理QFP，因此可能有偏移。元件放入调整模板上。然后，技术员选择各种工具，应该从粗略的对准到越来越精细的调整。通常操作可能要求镊子来拉出弯曲和扭曲的引脚，进行脚尖与脚跟的调整，平整脚杆和共面性调整。模板是将引脚排列到适当间距的很好的设备。引脚在其各自的穴内，可移动膝部到位而不移动引脚的其它部分。模板也是最后检查间距的最好工具。平面板，只有0.00002"的不平面误差，对脚尖的调整和共面性检查是很有用的。在操作期间，技术员应该尽量减少引脚的进一步弯曲。可是，在某些情况中，可能不得不将一个脚移开来处理另一个脚。应该避免进一步的弯曲，以允许在高疲劳环.本文出自：东莞市郡仁司电子科技有限公司www.icsocket-jrs.com

建议使用NSMD阻焊层，阻焊层开口应比焊盘开口大120μm～150μm，即焊盘铜箔到阻焊层的间隙有60μm～75μm，这样允许阻焊层有一个制造公差，通常这个公差在50μm～65μm之间，当引脚间距小于0.5mm时，引脚之间的阻焊可以省略。网板设计QFN封装要考虑能否得到完美、可靠的焊点，印刷网板设计是关键的第一步。四周焊盘网板开口尺寸和网板厚度的选取有直接的关系，一般较厚的网板可以采用开口尺寸略小于焊盘尺寸的设计，而较薄的网板开口尺寸可设计到1：1。推荐使用激光制作开口并经过电抛光处理的网板。（1）周边焊盘的网板设计网板的厚度决定了印刷在PCB上的焊膏量，太多的焊膏将会导致回流焊接时桥连。所以建议0.5mm间距的QFN封装使用0.12mm厚度的网板，0.65mm间距的QFN封装使用0.15mm厚度的网板，建议网板开口尺寸可适当比焊盘小一些，以减少焊接桥连的发生。（2）散热焊盘的网板设计QFN封装要考虑当芯片底部的暴露焊盘和PCB上的热焊盘进行焊接时，由于热过孔和大尺寸焊盘中的气体将会向外溢出，产生一定的气体孔，如果焊膏面积太大，会产生各种缺陷（如溅射、焊球等），但是，消除这些气孔几乎是不可能的，只有将气孔减小到最低量。因此，在热焊盘区域网板设计时，要经过仔细考虑，建议在该区域开多个小的开口，而不是一个大开口，典型值为50%～80%的焊膏覆盖量，如图5所示。实践证明，50μm的焊点厚度对改善板级可靠性很有帮助，为了达到这一厚度，建议对于底部填充热过孔设计焊膏厚度至少应在50%以上；对于贯通孔，覆盖率至少应在75%以上。QFN焊点的检测与返修（1）焊点的检测由于QFN的焊点是在封装体的下方，并且厚度较薄，X－ray对QFN焊点少锡和开路无法检测，只能依靠外部的焊点情况尽可能地加以判断，但目前有关QFN焊点侧面部分缺陷的断定标准尚未在IPC标准中出现。在暂时没有更多方法的情况下，将会更多倚赖生产后段的测试工位来判断焊接的好坏。从中的X－ray图像可见，侧面部分的差别是明显的，但真正影响到焊点性能的底面部分的图像则是相同的，所以这就给X－ray检测判断带来了问题。用电烙铁加锡，增加的只是侧面部分，对底面部分到底有多大影响，X－ray仍无法判断。就焊点外观局部放大的照片来看，侧面部分仍有明显的填充部分。（2）返修QFN封装要考虑对QFN的返修，因焊接点完全处在元件封装的底部，桥接、开路、锡球等任何的缺陷都需要将元件移开，因此与BGA的返修多少有些相似。QFN体积小、重量轻、且它们又是被使用在高密度的装配板上，使得返修的难度又大于BGA。当前，QFN返修仍旧是整个表面贴装工艺中急待发展和提高的一环，尤其须使用焊膏在QFN和印制板间形成可靠的电气和机械连接，确实有一些难度。目前比较可行的涂敷焊膏方法有三种：一是传统的在PCB上用维修小丝网印刷焊膏，二是在高密度装配板的焊盘上点焊膏（如图8）；三是将焊膏直接印刷在元件的焊盘上。上述方法都需要非常熟练的返修工人来完成这项任务。返修设备的选择也是非常重要的，对QFN既要有非常好的焊接效果，又须防止因热风量太大将元件吹掉。QFN的PCB焊盘设计应遵循IPC的总原则，热焊盘的设计是关键，它起着热传导的作用，不要用阻焊层覆盖，但过孔的设计最好阻焊。对热焊盘的网板设计时，一定考虑焊膏的释放量在50%～80%范围内，究竟多少为宜，与过孔的阻焊层有关，焊接时的过孔不可避免，调整好温度曲线，使气孔减至最小QFN封装是一种新型封装，无论是从PCB设计、工艺还是检测返修等方面都需要我们做更深入的研究。QFN封装（方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体积小、重量轻、其应用正在快速增长，采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装（微引线框架）。QFN封装和CSP（芯片尺寸封装）有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊形成的焊点来实现的。本文出自：东莞市郡仁司电子科技有限公司www.icsocket-jrs.com

焊盘设计尽管在HECB设计中，引脚被拉回，对于这种封装，PCB的焊盘可采用与全引脚封装一样的设计，周边引脚的焊盘设计尺寸。在图中，尺寸Zmax为焊盘引脚外侧最大尺寸，Gmin是焊盘引脚内侧最小尺寸。D2t为散热焊盘尺寸。X、Y是焊盘的宽度和长度。MLF焊盘公差分析要求包括：①元件公差；②印制板制造公差；③贴装设备的精度。这类问题的分析，IPC已建立了一个标准程序，根据这个程序计算得出各种MLF元件推荐的焊盘尺寸，表1列出了一些常见QFN封装的PCB焊盘设计尺寸。过孔设计QFN封装具有优异的热性能，主要是因为封装底部有大面积散热焊盘，为了能有效地将热量从芯片传导到PCB上，PCB底部必须设计与之相对应的散热焊盘以及散热过孔，散热焊盘提供了可靠的焊接面积，过孔提供了散热途径。通常散热焊盘的尺寸至少和元件暴露焊盘相匹配，然而还需考虑各种其他因素，例如避免和周边焊盘的桥接等，所以热焊盘尺寸需要修订。散热过孔的数量及尺寸取决于封装的应用情况，芯片功率大小以及电性能的要求。建议散热过孔的间距为1.0mm～1.2mm，过孔尺寸为0.3mm～0.33mm。散热过孔有四种设计形式：如使用干膜阻焊膜从过孔顶部或底部阻焊；或者使用液态感光（LPI）阻焊膜从底部填充；或者采用;贯通孔。这些方法在图4中有描述，所有这些方法均有利有弊：从顶部阻焊对控制气孔的产生比较好，但PCB顶面的阻焊层会阻碍焊膏印刷；而底部阻碍和底部填充由于气体的外逸会产生大的气孔，覆盖2个热过孔，对热性能方面有不利的影响；贯通孔允许焊料流进过孔，减小了气孔的尺寸，但元件底部焊盘上的焊料会减少。散热过孔设计要根据具体情况而定，建议最好采用阻焊形式。再流焊曲线和峰值温度对气孔的形成也有很大的影响，经过多次实验发现，在底部填充的热焊盘区域，当峰值回流温度从210℃增加到215℃～220℃时，气孔减少；对于贯通孔，PCB底部的焊料流出随回流温度的降低而减少。本文出自：东莞市郡仁司电子科技有限公司www.icsocket-jrs.com

QFN（QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。QFN（QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm外，还有0.65mm和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC等。QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。采用PCB焊接的外露散热焊盘的QFN封装。由于体积小、重量轻、加上杰出的电性能和热性能，这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有的要求的应用。我们以32引脚QFN与传统的28引脚PLCC封装相比较为例，面积（5mm×5mm）缩小了84%，厚度（0.9mm）降低了80%，重量（0.06g）减轻了95%，电子封装寄生效应也提升了50%，所以非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其他便携小型电子设备的高密度印刷电路板上。标准或遵循工艺标准（如IPC-SM-782）来进行的。由于QFN是一个全新的封装类型，印制板焊盘设计的工业标准或指导书还没有制定出来，况且，焊盘设计完成后，还需要通过一些试验来验证。当然，在充分考虑元件底部的散热焊盘以及引脚和封装的公差等各种其他因素的情况下，仍然可以参考IPC的方法来制定设计原则。QFN的焊盘设计主要有三个方面：①周边引脚的焊盘设计；②中间热焊盘及过孔的设计；③对PCB阻焊层结构的考虑。本文出自：东莞市郡仁司电子科技有限公司www.icsocket-jrs.com