烧录座是通过烧录座或烧录卡来完成工作的。烧录座英文名为PROGRAMMER，有人叫WRITER，更早期有人叫BURNER，这种机器是用来烧录〔PROGRAM〕一种称为可烧录的IC〔PROGRAMABLEIC〕，可烧录这些IC内部的CELL〔细胞〕资料，造成不同的功能，以前的IC大部份都是固定功能的IC〔DEDICATEDID〕，所以设计者若设计一片电路板必须用上多种不同的固定功能的IC，对大量生产者需准备很多类型的IC，自从可烧录的IC出现后，设计者只要准备一种IC便可把它烧录成不同功能的IC，备料者只采购一种IC即可，备料方便，但须准备烧录座去烧录。烧录就象COPY一样。把电脑里的东西COPY在别的文件载体上，就像1.4寸的磁盘就可以说是一种烧录盘。IC烧录座功能特色：一.性能卓越：此系统可因应盘装、管装、带装等不同的IC进、出料包装方式随时做转换，同一系统即可兼具IC之烧录、打印与包装转换3种功能。二.智能型作业：在功能强大的软件控制下，可进行一连串自动化的IC进料、定位、烧录、分类、打印、出料等一贯化作业。三.高效益的烧录：内建以高速、高弹性化的驱动线路与USB接口架构而成的新时代万用型烧录座，提供高速度、低分贝、高稳定度、值得信赖的烧录平台。四.打印机：可配合料盘、料管、料带等出料装置另行搭配选购，以提供IC包装前色点、数字或字母打印的一贯作业。五.弹性化的包装转换：本系统可用来将库存材料，在盘装、管装、带装各种不同包装之间任意且高效率的转换包装。

IC测试座，有人称IC测试夹具，也有人称为IC测试治具，还有人称为IC测试架，主要有手机IC测试治具，内存条IC测试夹具，BGA测试座等，那么为什么现在大量的IC厂商会用到IC测试夹具，一般认为有三点：作用一：来料检测，采购回来的IC在使用前有时会进行品质检验，找出不良品，从而提高SMT的良品率。IC的品质光凭肉眼是看不出来的，必须通过加电检测，用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏；通过IC测试夹具应用功能跑程序，可以判断IC的好坏。作用二：返修检测，有时生产过程中主板出了问题，倒底是哪里出了问题？不好判断！有了IC测试治具什么都好说，把拆下的IC放到测试座内通过测试就能排除是否IC方面的原因。作用三：IC分检，返修的IC，在拆下的过程有可能损坏，用IC测试治具可以将坏的IC分检出来，可以节省很多人力、物力，从而减小各项成本。拿BGA封装的IC来说，如果IC没有分检，坏的IC贴上经过FCT测试检查出来后，把IC拆下来，要烘烤、清洗，很麻烦，还有可能损坏相关器件。用IC测试夹具检测就可以大减少出现上述问题的机率。

随着电子产品更新换代速度的加快，消费者对产品的挑剔不仅仅局限于产品的外观，对电子产品内在的质量、稳定性也有了诸多要求。而芯片在电子产品中如同心脏一般起着至关重要的作用。一颗芯的好坏，直接影响着电子产品的使用寿命。所以，现在的芯片在封装好出厂前，芯片厂商都还会再进行严密的温度加速老化和HAST的温湿度老化测试。老化HTOL【HighTemperatureOperatingLife】，就是在高温下加速芯片老化，然后估算芯片寿命。还有HAST【HighlyAcceleratedStressTest】测试芯片封装的耐湿能力，待测产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试，湿气是否会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体从而损坏芯片。芯片老化座在芯片的HTOL和HAST老化试验起着重要的作用。它能够帮助芯片在严苛的测试环境下很好的接触，从而完成测试工作。鸿怡电子生产的IC老化座，在老化座市场具有极高的占有率。无论是价格还是产品的多元化上，都是客户的不二之选。目前，我们的IC老化座，针对市面上的统用标准型IC，会采用现货的开模弹片来制作。而针对非常规类芯片的老化测试，可使用探针的方式.一切以为稳定测试、降低成本为主要宗旨。

我们常说的IC测试座和老化座有什么区别呢?相信有很多朋友都不是很了解，下面鸿怡电子的小编给大家讲解下用一个不是很恰当的比喻来解释就是：老化座像一个人(芯片)，躺在床上，一睡可能100天。100天后起床了(弹簧長时间变形)，所有床上的1，000弹簧需弹回原位置，不可有的高，有的低变了形。测试座像酒店的床，30天，可能睡30个不同的人(芯片)。床单(接触点)会被客人磨损，讲究接触点的镀层艺术(耐磨)。理论上，老化座的成本，贵过测试座。老化座用的是铍銅，测试座用的是磷青銅。铍銅的金属特性和价格,都更好更贵。老化座能否拿来做测試用途呢?测试只是老化座众多功能中的一种,只做测試座用是大材小用。但把测试座拿来做老化用途，可能会自找苦吃!老化座，除了可用做测试外,还考虑其他参数。测试一般是指常温下,但老化，通常需要考虑高温，低温,湿度,盐度下的测試和長时间测试时的散热效果。塑胶耐多大温度不变形或燃烧!老化座—可进行恶劣环境测试的座子。老化座决定某一个芯片被设计后，是否能面世说一个芯片设计好不好，不能因为芯片与测试针接触不良，而责怪芯片不好!可能在连续3个月高温或低温等恶劣环境测试。决定芯片(新生儿)的命运。或某些芯片能否上太空或做飞机零件。

烧录座在大陆是叫编程器。因为台湾的半导体产业发展的早，到大陆后,客户之所以叫它为“编程器”是因为现在英文名为PROGRAMMER，这个英文名与一般编写软件程式设计师是同名，所以就叫“编程器”。烧录座实际上是一个把可编程的集成电路写上数据的工具,烧录座器主要用于单片机（含嵌入式）/存储器(含BIOS)之类的芯片的编程（或称刷写）。烧录座在功能上可分万用型烧录座、量产型烧录座、专用型烧录座。专用型烧录座价格最低，适用芯片种类较少，适合以某一种或者某一类专用芯片编程的需要，例如仅仅需要对PIC系列编程。全功能通用型一般能够涵盖几乎（不是全部）所有当前需要编程的芯片，由于设计麻烦，成本较高，限制了销量，最终售价极高，适合需要对很多种芯片进行编程的情况。像比如：ISD1700烧录座，他针对的是ISD1700全系统语音芯片，ISD1700烧录座又可以分为多片烧录座和单片拷贝机，还有如：PM50烧录座，PM60烧录座，ISD3340烧录座烧录座英文名为PROGRAMMER，有人叫WRITER，更早期有人叫BURNER，这种机器是用来烧录〔PROGRAM〕一种称为可烧录的IC〔PROGRAMABLEIC〕，可烧录这些IC内部的CELL〔细胞〕资料，造成不同的功能，以前的IC大部份都是固定功能的IC〔DEDICATEDID〕，所以设计者若设计一片电路板必须用上多种不同的固定功能的IC，对大量生产者需准备很多类型的IC，自从可烧录的IC出现后，设计者只要准备一种IC便可把它烧录成不同功能的IC，备料者只采购一种IC即可，备料方便，但须准备烧录座去烧录它。在可程式元件选择众多的今日，您可以轻易地将数佰万位元的程式和资料永久地保存在FLASH/EPROM中，或是将百来颗的传统数位元件塞进一个指甲般大小的CPLD/FPGA之中；也可以将整个微电脑化为一颗单晶片。只要研发工程师有创意就有可能在他的实验桌上，完成这件现今认为稀松平常的事。回想在微处理器刚兴起的年代，只有部份的公司有能力去开光罩，订作一个MASKROM或是一个ASIC，其中除了费用昂贵外，还要承受著很大的风险和不少的库存压力。随著半导体厂商的推陈出新，陆续出现了可以由使用者程式化的元件，例如储存资料的非挥发性记忆体PROM、EPROM、EEPROM、FLASHEPROM…等等，容量由早期的几Kbits到2002年可能供货的1Gbits。而早期只能用TTL来设计的数位电路也逐渐地被PLD所替代，由简单的PAL到现在百万GATECOUNT级CPLD/FPGA。再配和上IC烧录座厂商提供的工具日新月异，让“在桌上就可以定制IC”的美梦成真。

自动烧录座有哪些好处呢？说到自动烧录座，顾名思义，大家可以想到的是不用人工操作，自动烧录进入资料的的一种烧录座，其实也就是一种可以少费人力的一种编程器，那么它在产品上也是有着不同的分类的，今天就和大家一起来熟悉一下它有着哪种不同的等级的。IC烧录最简单的可以分类两种等级，就是手动类型和全自动类型，从字面上就很容易看出两者的差别了，大家不难理解，手动型就是每一个环节步骤都是通过人工来操纵完成的，而自动型就是通过一键式操纵帮助大家来完成工作的，两者都各自有各自的优点也有各自的不同之处，大家只要根据自己不通的情况来选择不通的类型就能够顺利的完成烧录工作。自动烧录座有着不可替代的优点，要说自己烧录座的优点，可以说它比其它的烧录座有更好更快的速度，在容量方面也较之前增大了不少，而且包装方面更为精密，在接脚方面成功避免了其它品种的烧录座接脚不足的缺点，自动烧录座接脚更多，电压方面对于人们而言，也是降低了不少，自动烧录座带来了不小的改变，让半导产业有着更好的改变。以上就是自动烧录座的好处，它是半导体行业的一个催化剂，在半导体行业有着非常好的推动作用，能产生更多有价值的商品。

1）依据连线图，把六根连接线与烧录器或测试板焊接好，不短路，不虚焊。装配恢复好烧录器。2）把烧录文件下载到烧录器里面。3）把烧录器/测试板放置到MLK-0211X系列机台的两个对应位置上，如果不稳固，用不干胶带固定好。4）把烧录器/测试板的接口线，按照上右、下左的规定与机台分别连接好。5）接通两个烧录器/测试板的电源。6）接通MLK-0211X系列机台的电源。7）根据需要调整机台的工作参数。8）刚开始烧录的之前，把上排进料区往外往下扳成水平状，装入六管待处理的芯片，注意芯片的方向。把下排出料区插好六条OK管，有必要的话更换一条NG管。再按下“S1/set”按钮，开始正式批量作业。9）工作过程中的各种状态，会在液晶屏上，以中文方式显示出来，比如换管、卡料等。依据提示进行相应的处理。10）特别注意整个工作环境不要超出允许的范围，供电系统必须稳定，避免长期接受太多的强电磁干扰和阳光照射，否则会降低成品率。

人工智能和物联网的兴起，芯片又进入了一轮爆发期，芯片制造是一个点砂成金的过程，从砂子到晶圆再到芯片。芯片封装后，便进入测试阶段，测试不可缺少的一个检测耗材就是测试座（Socket)。测试座是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试转接插座。测试座功能：（1）来料检测芯片在使用前需进行品质检验，挑出不良品，从而提高SMT的良品率。芯片的品质仅凭肉眼无法看出，必须通过加电检测，用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏，必须通过测试座应用功能跑程序才可准确判断。（2）返修检测通过测试座可节省维修判断分析时间，排除不良原因，减少主板回焊次数，以降低报废维修板的风险。另外，IC在拆取的过程有可能损坏，用测试座可快速将不良的IC分检出来，将测试OK的IC重复使用，以降低维修领料成本，尤其对单价高的IC越是适用。（3）烧录/编程IC测试座安装在PCB上后组成IC烧录座/IC编程座/IC适配器,通过连接与之适配的烧录器，可进行IC或模块的编程烧录。（4）老化测试元器件故障主要出现在寿命周期开始和最后的十分之一阶段,老化是通过工作环境和电气性能两方面对元器件进行严苛的试验,加快元器件在其寿命前10%部分的工作，而使缺陷在短期内出现,尽使故障早期发现。成本分析：成本主要取决于被测IC或模块的Pin数、间距（Pitch)、频率、测试要求（如温度、电流、寿命、散热等）,Pin数越多，频率越高，测试要求越高会增加相应的探针成本；Pin数越多，间距越小会增加孔板加工难度，提升加工报废率，从而影响整体价格。测试座结构：弹跳式：适用于芯片或模块的自动机台测试,烧录等,也可手动按压或使用助力治具按压测试。探针的结构和使用：一般探针的材质为玻铜，外层为镀金，由4个部分组成：针头、针管、针尾、弹弓；探针的机械寿命并不等同于探针的实际使用寿命，因为机械测试是采用单支探针在实验室环境下，采用垂直下压测试。实际往往是几十支，几百支同时使用，因为零件加工精度的原因，无法保证每支探针安装后等高和垂直，探针所受的负荷不一定相同，导致有些探针提前损坏，从而影响测试寿命；另外，实际应用的环境往往因为灰尘，芯片的锡渣等会磨损针头，但可以通过更换探针的方式延长Socket使用寿命。双头探针所承受的负荷各不相同,只有功能完全正常的探针才能进行可靠的信号传输.良好的触点接通质量的前提条件是:测试座使用注意事项：测试座使用一段时间后，针尖部分可能残留一些锡渣及灰尘，污染严重或接触困难时,可用防静电毛刷或精密电子清洁剂对探针进行清洁,而后用气枪吹出测试座内散落的污物颗粒。较大的径向力可能导致探针弯曲,清洁时不可在探针上施加剪力，不可使用带腐蚀性的清洁剂(如天那水、洗板水等）,否则会对探针带来严重的损伤,甚至报废。测试座长期不使用时,应用防静电袋密封后置于干燥的环境下,防止因存放环境而引起氧化，从而导致接触不良。再次使用时应先观察探针有无脏污或氧化（呈黑色），如有该现象，请先清洁或更换探针后使用。

集成电路老化测试座该产品用于航空航天、军工、科研单位以及集成电路生产企业，可配进口老化台、老化板做器件及高、低温测试、老化筛选作连接之用:产品型号及规格；IC-8J、IC-14J、IC-16J、IC-18J、IC-18J（K）宽跨度、IC-20J、IC-24J、IC-24Z窄脚、IC-28J、IC-28J（K）宽跨度、IC-40J主要技术指标；间距；2.54mm环境温度；-55℃—+155℃绝缘电阻；≤0.01欧工作电压；DC500V单脚插入力；≤0.2Kg弹片金层厚度；2umAu:lu(镍金）插拔寿命；高低温状态下插拔寿命；2000-3000次。TO封装集成电路老化测试插座该插座用于金属壳封装集成电路的老化、测试、筛选作连结之用，连结金属管材料采用磷青铜表面镀金、镀银、镀镍等工艺，该插座耐高温、绝缘性能好，经久耐用，深受用户的欢迎。产品型号及规格；TO-4、6、8、10、12主要技术指标；环境温度；-20℃—+255℃接触电阻；≤0.01欧工作电压；DC500V单脚插入力；≤0.2Kg磷青铜管镀银层厚度；1um镍2um银高低温状态下插拔寿命；2000-3000次。IC集成电路老化测试座（DIP封装）详细介绍:集成电路老化测试座该系列夹具适用于DIP封装的双列直插式集成电路的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。该产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯产品型号及规格；IC-8J、IC-14J、IC-16J、IC-18J、IC-18J（K）宽跨度、IC-20J、IC-24J、IC-24Z窄脚、IC-28J、IC-28J（K）宽跨度、IC-40J主要技术指标；间距；2.54mm环境温度；-55℃—+155℃接触电阻；≤0.01欧工作电压；DC500V单脚插入力；≤0.2Kg弹片金层厚度；1um镍2um金插拔寿命；高低温状态下插拔寿命；2000-3000次。IC老化测试座：该产品用于航空航天、军工、科研单位以及集成电路生产企业，可配进口老化台、老化板做器件及高、低温测试、老化筛选作连接之用:产品型号及规格；IC-8J、IC-14J、IC-16J、IC-18J、IC-18J（K）宽跨度、IC-20J、IC-24J、IC-24Z窄脚、IC-28J、IC-28J（K）宽跨度、IC-40J主要技术指标；间距；2.54mm环境温度；-55℃—+155℃绝缘电阻；≤0.01欧工作电压；DC500V单脚插入力；≤0.2Kg弹片金层厚度；2umAu:lu(镍金）插拔寿命；高低温状态下插拔寿命；2000-3000次

•紧凑型设计，提高老化测试座板容量，•采用翻盖加螺旋下压结构，操作方便；•压块结构合理，下压速度线性可控，下压力度平稳均衡，芯片管壳受力均匀保证安全；•探针的爪头呈凹圆弧型，有效承托锡球，既可以保证接触性能稳定又能保护锡球和焊盘外形；•精确的定位槽、导向孔，确保IC定位精确；•特殊IC载体结构，保护探针不受外力损坏；•探针，铍铜镀硬金，使用寿命达10万次以；•探针更换方便，测试座维修成本低；•测试座采用高强度且耐高温绝缘材料。