紧凑型设计，提高老化测试座板容量，​采用翻盖加螺旋下压结构，操作方便；​压块结构合理，下压速度线性可控，下压力度平稳均衡，芯片管壳受力均匀保证安全；​探针的爪头呈凹圆弧型，有效承托锡球，既可以保证接触

IC测试座是用来把程序烧录进芯片的，需要编程器的配合才能烧录。把IC测试座放在编程器上面的插槽里，然后把IC芯片放到座子里面进行烧录。那么IC测试座的功能包括哪些呢？多种类型的弹簧测试探针可以满足大多

IC测试座主要就是用於检查在线的单个IC元器件以及各电路网络的开、短路情况，以及模拟器件作用和数字器件逻辑作用测试。用户就是测试期间在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的作用及性能指标。简单点

各种IC自动烧录机、测试机，支持各类包装（编带、管装、托盘）的芯片，对DIP、SDIP、SOP、SSOP、TSSOP、MSOP等各封装的IC自动烧录 、测试均有解决方案。SR PLC的指示灯及机内设备

测试座有什么用处？

SOP有哪些技术要求,在制定作业的SOP之前．要对整个系统流程进行分析和优化，如果系统流程过于繁琐，导致了很多浪费的程序．那么对浪费的程序

QFP常见问题及维护方法,常见问题,四侧引脚扁平封装(QFP)的引脚经常被弯曲，最常见的是28mm和更大的尺寸的零件

QFN封装要考虑什么,建议使用NSMD阻焊层，阻焊层开口应比焊盘开口大120μm～150μm，即焊盘铜箔到阻焊层的间隙有60μm～75μm，这样允许阻

QFN封装设计,尽管在HECB设计中，引脚被拉回，对于这种封装，PCB的焊盘可采用与全引脚封装一样的设计，周边引脚的焊盘设计尺寸。在图

QFN封装简介与特点,QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业