适用Pitch：0.4、0.5、0.635、0.65、0.8、1.0、1.27、2.54mm等

材料：PEI

结构：翻盖

接触种类：焊接式

接触方式：金属弹片(冲压针)

可兼容陶封芯片本体公差过大的问题，兼容芯片引脚长短

加隔离栅设计，定位精准，有效导正芯片引脚，防止引脚变形后相互接触导致短路

座子外部结构采用模具一体成型，产品可以最小化设计