BGA152-1.0X165(14X18)
上一个:SLIP-16-1.27-01-JRS 下一个:EMCP-0.5X200(12X16)
详情介绍
产品参数
编号 pin数 pin距 备注
BGA132-1.0X165(12X18) 165 1 此系列产品可根据芯片范围内增减端子PIN数.
BGA152-1.0X165(14X18) 165 1
EMMC-0.5X196(11.5X13) 196 0.5
EMMC-0.5X196(12X16) 196 0.5
EMMC-0.5X196(12X18) 196 0.5
EMMC-0.5X196(14X18) 196 0.5
EMCP-0.5X200(11.5X13) 200 0.5
EMCP-0.5X200(12X13.5) 200 0.5
EMCP-0.5X200(12X16) 200 0.5
FBGA-0.5X660(14X18) 660 0.5
绝缘电阻 耐电压 接触电阻 使用温度
DC100V 1000兆欧以上 AC100V在1分钟内无异常 测定电流10mA开放端电压20mV以下,50毫欧以下(初始) -50℃~+150℃
使用寿命 操作力 外壳材料 端子 弹簧
10000次(机械) 3公斤最大 PEI,PES 铍铜,选择性镀金,镀镍底覆盖 不锈钢,钝化
产品详细参数图纸PDF: 点击查看
产品性能
绝缘阻抗 DC100V 1000MΩ以上
耐 电 压 AC100V在一分钟内无异常
接触阻抗 测定电流10mA开放端电压20mV以下,80mn以下
使用温度 -50°C~+150°C
使用寿命 100000次以上
材质和组件
测 试 座 PEI
端子内层 铍铜
端子表面选择性镀金,镀镍底覆盖
东莞市郡仁司电子科技有限公司 版权所有© Copyright
技术支持:东莞网站建设